Lancés dans une course au composant le plus performant, les principaux fabricants de semi-conducteurs investissent des milliards de dollars dans le développement et l’amélioration des techniques de fabrication. La dernière étape du processus, l’emballage, devient de plus en plus cruciale aux yeux des fabricants afin d’améliorer les performances de leurs puces. L’emballage, le nouveau nerf […]